台积电4nm芯片量产 ，6个相关介绍台积电4nm芯片量产揭秘。
台积电4nm芯片怎么样
芯片非常好 。台积电 4nm 制程工艺,本质上属于 5nm 加强版,它的全名也叫 5nm N4 工艺,实际性能与苹果采用的 5nm+ 工艺 。因此,联发科 4nm 工艺新芯片理论上没有机会赶超苹果,它真正的对手,应该是高通骁龙 888。等到联发科新芯片问世,很可能将超越骁龙888,成为安卓手机中最好的芯片!
台积电4nm和英特尔7nm工艺
台积电4nm半导体制造工艺改进自5nm工艺 ，其工艺水平基本和英特尔7nm工艺相当 。但是台积电4nm制程生产的骁龙8Gen1芯片已经流片 ，发热量不容小觑 。而英特尔的7nm要到2023才能布署，现今英特尔的主力制程还是10nm，英特尔不得不低下高傲的头颅。
以前被称为10纳米增强型超级鳍片或10ESF。Alder Lake和Sapphire Rapids现在将被称为英特尔7产品 ，由于晶体管的优化 ，展示了比10SF每瓦10-15％的性能提升 。Alder Lake目前正在进行批量生产 。英特尔的Xe-HP现在将被称为英特尔7产品。
三星4nm有台积电7nm工艺好吗
三星4nm肯定比台积电7nm工艺好，因为nm先边的数字越小 ，说明这种芯片的工艺越先进 ，同样大小的芯片可以装更多的晶体管，从而达到更快的运算速度 ，从节能的角度上看 ，芯片的制程越小，电流通过芯片时的损耗就越小 ，综上处理器制程工艺越小 ，即nm前的数字越小，处理器的性能就越好 。
三星4nm对比台积电5nm
三星4纳米的工艺制程理论上来说的话肯定是要比台积电的五纳米制程要先进那么一点点 ，但是台积电的制造工艺要比三星的制造工艺更加稳定性能发挥更加的强劲 ，发热控制的应该要比三星的制造工艺更加好一些些，很多厂商都会选择台积电制造的cpu！
三星4纳米和台积电4纳米差距
三星4纳米和台积电4纳米有差距 。
首先要说台积电的4纳米还未量产，目前没法比较 ，但可以从过往芯片性能推算。第一是技术差距 ，虽然三星和台积电最新工艺都是5nm，但在业内人士眼中 ，三星5nm工艺与台积电6nm工艺是同一水准 。第二点原因是台积电技术升级换代快 ，能生产先进芯片的产线数量更多，能为公司创造更高的利润 ，台积电有成本优势 。第三点原因是台积电拥有质量更高的客户 ，并且客户能够给予台积电稳定的订单。所以台积电研发比较稳定 。
台积电的4纳米领先三星4纳米 。
在光刻机数量、使用熟练度都落后的情况下，照此发展 ，三星4纳米与台积电4纳米的差距将会越来越大。台积电提前试产4纳米在笔者看来 ，台积电之所以每次都能在先进制程芯片的量产上，快三星一步 ，或许也有EUV光刻机方面的原因
三星4nm LPE工艺其实是基于5nm的第三代5nm方案改名版 。相比5nm第三代技术 ，4nm LPE在性能并没有很明显的提升，之所以改名，主要是为了容易做营销 。
台积电在2021年技术论坛上公开宣布 ，4nm工艺预计2021年第三季度进入试产阶段 ，相比此前的计划提前了一个季度的时间。
台积电的进度加快的同时，一直在追赶台积电的三星 ，也被曝出了有关4nm技术的消息。
成功拿下台积电4nm工艺 ，联发科旗舰芯片能否和骁龙旗舰芯对打
文/小伊评科技
用上4nm联发科的旗舰芯片就能追上高通？你想得太简单了，联发科和高通之间差着一个华为海思 ，你指望联发科用个新工艺就能追上高通？不可能的 。
先给大家看一组数据：如下所示 ，这是2019年全球半导体公司研发支出，高通的研发费用支出达到了53亿美元而联发科只有20亿美元 ，从研发投入上来看 ，联发科只有高通的二分之一，那么你觉得在这么悬殊的研发投入差距下 ，联发科想要在短时间内逆袭高通 ，现实么？
通信专利方面的差距，注定联发科只能做中低端 。
3G必要专利分布情况：
4G必要标准分布情况：
5G必要标准分布情况：
上面三个展示的是3G，4G ，5G通信标准中必要专利的分布情况 ，所谓必要专利就是指要达到某一行业标准的要求而必须使用的专利，是无法绕开的专利。高通在3G和4G通信标准中是占据绝对的领导地位的 ，这也就是高通为什么能够在那个时代制霸的原因 。而在5G专利层面 ，高通虽然已经不算那么耀眼，但依然是排在前五的厂商之一 。
而联发科呢？在通信技术这个领域的存在感实在是太低了。
所以 ，联发科所生产的每一块芯片都需要给高通缴纳专利授权费 ，而且由于联发科在通信技术的专利方面和高通的差距实在太大，他也根本不具备通过和高通进行专利交叉授权的方式来降低专利费用的能力 。也就是说 ，相比于高通所推出的手机芯片 ，联发科的手机芯片还需要额外增加一个购买专利授权的成本 。
那么大家想一下，当联发科和高通同时研发出来一款性能类似 ，研发成本也类似的手机SOC的时候 ，谁更具备定价优势呢？毫无疑问是高通，因为高通不需要给自己缴纳专利费。
另外，站在手机厂商的角度上 ，假设高通和联发科的旗舰芯片价格完全一样 ，那么他们一定会毫不犹豫的选择高通芯片，为什么？因为成本更低 。
众所周知 ，一个手机厂商哪怕不用高通的芯片也需要给高通缴纳手机专利费 ，业内称之为“高通税 ”，收税的标准是按照手机的市场销售价格的4%和5%来收取（单模和多模 ，并且封顶是400美元） ，但是如果你用的是高通的芯片，那么这个费率就可以打个折 ，只需要缴纳2.275%-3.25%的专利费 。
我们假设一台国产旗舰手机的销售价格为4000元 ，如果它使用的是联发科的芯片，那么他就必须要给高通缴纳400美元乘以5%的专利授权费用 ，也就是20美元 ，折合人民币约129元。但是如果你用了高通的芯片，那么则只需要缴400*3.25%的专利授权费用，也就是13美元 ，折合人民币约84元 。这一来二去的可就有大概45元人民币的成本差在里面了 ，如果你是手机厂商，你会选择谁的芯片呢？
有些人可能会问了 ，联发科难道就不能打价格战么？自己让利给手机厂商 ，然后和高通竞争？原则上当然是可以的，但是你能让高通也能让啊 ，而且还可以让得比你多 ，比你狠 。这样做的结果最终只有一个那就是双输，联发科再怎么傻也不会干出这种蠢事。
所以对于联发科来说 ，他根本无意于和高通在旗舰市场进行竞争 ，他要做的就是做好自己老二该做的事情就可以了，在中低端市场凭借比较精准的刀法以及较为低廉的人工成本来打一个价格差就可以了 ，联发科很明白自己该做什么 ，事实证明联发科的做法确实很正确，没有必要和高通在高端市场死磕，守得住中低端市场依旧可以赚得盆满钵满 ，譬如在蓝牙芯片市场 ，联发科的洛达芯片就要比高通的QCC芯片强不少，就连索尼的1000XM3等芯片采用的都是联发科的洛达芯片 ，表现非常抢眼。
另外 ，联发科在GPU研发方面和高通差的不是一星半点，如下图所示 ，这是今年几款旗舰芯片的GPU性能跑分情况 ，最新发布的天玑1200尚且打不过高通去年发布的骁龙870处理器（骁龙870是骁龙865的超频版，架构一点没变）就更别提骁龙888了 ，在现如今这个时代 ，GPU的性能非常关键，而联发科根本不具备和高通抗衡的能力 。
这里也需要特别说一下华为海思 ，华为海思麒麟相比于联发科强在哪？强在华为海思麒麟处理器是单独供货给华为的 ，然后由华为集成在手机里面销售给用户群体，而华为又可以有针对性地利用其它手段对芯片的不足做一定的补足，譬如麒麟芯片之前的GPU性能也不算太好 ，所以华为就开发了GPU Turbo来提升手机的游戏性能 ，弥补芯片本身的不足；
再譬如麒麟9000，他的峰值功耗和骁龙888一样爆炸 ，但是华为通过强大的软硬件适配能力 ，更成熟的调度机制，可以很好地去规避这个问题 ，从而做到比较好的用户体验 。
联发科的芯片有这种待遇么？根本没有 ，一些手机厂商，高通芯片都玩不转 ，更别提联发科的芯片了。
总之 ，联发科和高通之间的差距绝对不只是芯片性能这么简单，联发科目前的定位注定只能做老二 ，在短期内追上高通的概率很小 ，甚至可以说是几乎没有 。
end 希望可以帮到你
对于台积电4nm芯片量产的问题就介绍到这了，希望介绍关于台积电4nm芯片量产的6点揭秘对大家有用 。
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